传中国大陆晶圆厂酝酿涨价，多家已经满产

根据中国基金报消息，随着台积电传出将对3nm、5nm先进制程及先进封装实行价格调涨，有机构预计中国大陆晶圆代工厂如华虹半导体，下半年或将涨价10%，结束两年跌势。

目前中国大陆各大晶圆厂产能利用率明显提升，不少厂家已出现满产，甚至产能利用率超过100%的情况。业界认为，产能的持续提升以及代工厂满产，为未来价格上涨创造条件。

摩根士丹利（大摩）近日报告称，华虹半导体晶圆厂目前产能利用率已超过100%，预计今年下半年可能会将价格上调10%。

台积电凭借大量人工智能（AI）芯片订单，其3nm、5nm产能利用率维持高位，消息称3nm代工报价有望上涨5%以上。

机构数据显示，今年以来中国大陆功率半导体厂商集体涨价，其中三联盛全系列产品上调10%~20%、蓝彩电子全系列产品上调10%~18%、高格芯微全线产品上调10%~20%、捷捷微电Trench MOS上调5%~10%。

中芯国际此前提到，一季度其产能利用率为80.8%，环比提升4%，客户备货意愿有所上升，共出货179万片8英寸当量晶圆，环比增长7%。该公司透露，第二季度国际消费市场部分恢复，例如低功耗蓝牙、MCU等产品开始补单；得益于2024年体育年，电视、机顶盒相关产品销售增加，明显高于去年。

（校对/孙乐）